川土擁有自己的容隔離技術(shù)專(zhuān)利技術(shù)，通道至六通道在內(nèi)的全系列數(shù)字隔離芯片已量產(chǎn)，在隔離耐壓和CMTI等指標(biāo)上趕超TI、Silicon Labs等公司的進(jìn)口芯片，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)進(jìn)口替代。目前產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制、電源能源、儀器儀表、通信網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

    川土從2017年到2018年，已實(shí)現(xiàn)3倍以上營(yíng)收增長(zhǎng)，并已進(jìn)入盈利周期，計(jì)劃到2022年，將產(chǎn)品型號(hào)擴(kuò)展到300種以上，力求為客戶提供全品類(lèi)高品質(zhì)國(guó)產(chǎn)模擬芯片。